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SEMI proyecta que el gasto en equipos para fábricas front-end de 300 mm aumente a 149 000 M$ en 2026 (+31 % interanual) y a 227 000 M$ en 2029, con 20 nuevas fábricas/líneas que iniciarán su construcción en 2026.
ERS electronic ha entregado un sistema PLP de 310x310 mm totalmente automatizado que realiza unión, desunión y desencintado en una única plataforma a 13 paneles por hora, eliminando las transferencias entre herramientas entre tres pasos térmicamente críticos.
GlobalFoundries vuelve a la conversación sobre nodos avanzados con FDX Fusion, una plataforma FD-SOI de clase 7 nm. Los ingenieros obtienen una opción de baja potencia y los compradores, un ángulo de segunda fuente.
Barbara Mazzolai del IIT esboza un manifiesto que pide robots diseñados desde el inicio para su reutilización, reciclaje o biodegradación, con implicaciones para la elección de materiales de hardware.
La radio digital HF HERMES de Rhizomatica y el módem Mercury llevan la onda corta más allá de la voz, admitiendo transferencias de archivos cifradas para telemedicina y señalización de socorro a 100-200 km mar adentro.
IEEE Spectrum informa que la inferencia ha superado al entrenamiento como foco de la industria de IA, impulsando diseños de silicio centrados en la memoria y alianzas de chips inusuales.
El informe del IEEE, basado en 166 expertos, señala la IA como infraestructura de propósito general y nombra la medicina personalizada, el almacenamiento de energía y la IA física como las apuestas de mayor impacto hasta 2030, con efectos en cadena para el diseño y el abastecimiento de los ingenieros.
El SSD NVMe PCIe Gen4x4 NV7400 de Biwin tiene hasta un 28% de descuento en Amazon Prime Day, mientras los precios spot de NAND han estado subiendo durante meses.
INNO3D lanza el servidor en rack 6U AGS-6220V2 con ocho GPUs PCIe Gen 5 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, dirigido a flotas de entrenamiento e inferencia de IA.
ASUS lanza una variante de 64 GB del supercomputador de IA compacto Ascent GX10 basado en NVIDIA DGX Spark, dirigido a más desarrolladores que ejecutan modelos de clase 30-35B.
Akasa lanza un chasis Mini-ITX de aluminio totalmente pasivo con una placa DC-DC integrada de 220 W y dos bahías de 2.5", dirigido a POS, kioscos y cajas de borde que ejecutan CPUs Intel LGA1851 hasta LGA115X de hasta 35 W TDP.
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