Ce qui a changé aujourd'hui, pourquoi cela compte pour votre BOM et ce qu'il faut surveiller. Chaque affirmation factuelle est traçable à sa source ; notre propre analyse est étiquetée et tenue à part.
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Un fournisseur américain réserve la capacité optique jusqu'en 2029, les prix spot DDR5 et DDR4 évoluent en sens opposé, et des hausses de CPU jusqu'à 20 % frappent les piles serveur.
Littelfuse émet le PCN ZAC26-0074 prenant les dernières commandes eZ80 jusqu'au 2026-12-21, avec des livraisons s'éteignant jusqu'en 2027, clôturant le chapitre de la famille Z80.
Navitas finalise l'acquisition de Claros, intégrant des régulateurs de tension intégrés dans un portefeuille GaN et SiC ciblant l'alimentation des centres de données IA en 800 V, du réseau au processeur.
Applied Materials et Intel co-localisent la R&D au nouveau Silicon Valley EPIC Center et sur le campus de l'Oregon d'Intel pour accélérer les transistors, interconnexions et packaging 3D Foveros de nouvelle génération pour le calcul IA.
Microchip a acquis VORAGO Technologies, intégrant des MCU/MPU durcis aux radiations et le procédé silicium HARDSIL dans son portefeuille aérospatial, de défense et spatial.
Wolfspeed a reçu un engagement de prêt conditionnel de 1,5 Md$ sur 30 ans du département de la Guerre des États-Unis pour étendre la production nationale de SiC et de GaN. Nous décryptons les termes de l'accord et ce que les acheteurs doivent surveiller.
GlobalFoundries fabriquera des interposeurs silicium pour la ligne CoWoS de TSMC dans son usine de Malte, NY, avec une montée en production au S1 2028 et une durée initiale de cinq ans.
Un projet GitHub montre le MediaTek MT7996 à l'intérieur du routeur WiFi 7 Gemtek W1700K diffusant des I/Q bruts sur Ethernet pour être utilisé comme récepteur radio défini par logiciel sur les bandes 2,4, 5 et 6 GHz.
ERS electronic a livré un système PLP entièrement automatisé de 310x310 mm qui exécute le collage, le décollement et le retrait de bande sur une seule plateforme à 13 panneaux par heure, supprimant les transferts entre outils entre trois étapes thermiquement critiques.
GlobalFoundries revient dans la conversation sur les nœuds avancés avec FDX Fusion, une plateforme FD-SOI de classe 7 nm. Les ingénieurs disposent d'une option basse consommation, les acheteurs d'un angle de seconde source.
L'Oregon State a choisi le Solidigm D5-P5336 pour l'IA embarquée et en station de rangers. Ce que 122 To en mer, des lectures U.2 à 55 Go/s et des cycles d'ingestion de 250 To signifient pour les acheteurs.
PV Magazine rapporte que plus de 70 % des annonces d'expansion de fabrication solaire aux États-Unis couvrant les dépenses 2027 restent non financées, avec des capex 2027 prévus sous le chiffre d'environ 3 milliards de dollars de 2026.
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