IntelのCore 2000HX計画、ハイエンドノートPC CPUにDDR4サポートを復活
Intelは「Raptor Lake Next」ダイをベースとしたCore 2000HXモバイルファミリーを準備中で、ノートPC向けDDR4互換性を復活させる一方、Nova Lake-HXはCore Ultra 4000HXの名称を引き継ぎます。
部品調達ニュース
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MediaTekのWi-Fi 8 Filogic 8800デモ（Network X 2026）がルーターBOMとWi-Fi 5/6/7共存に与える意味
MediaTekとAirohaは、エンタープライズグレードのトライバンドWi-Fi 8ルータープラットフォーム「Filogic 8800」を展示。Wi-Fi 5/6/7/8混在環境でスループットがほぼ100%向上し、システム電力が50%低減すると主張しています。
ルネサス、100V EモードGaN FETを48V AIデータセンターおよびロボティクス向けパワーステージに投入
ルネサスは4種類の100V EモードGaN FET（RDS(on) 1.2～5ミリオーム）を追加し、同等のGaNデバイスと比較してソフトスイッチングFOMが最大63%低減されると主張。AIサーバー、ヒューマノイドロボティクス、モータードライブ向けの800 VDC / 48Vパワーステージをターゲットとしています。
Rohm、パワーMOSFET向けインドOSAT提携を拡大：TOLLおよびTO-252調達への影響
RohmはTOLLパッケージをTata Electronicsに、TO-252パッケージをSuchi Semiconに委託。従来型パワーMOSFETから開始し、ウェハファブは内製維持。
SK hynixのHBMハイブリッドボンディング遅延でSamsungが次世代スタックで首位に
SK hynixはHBMハイブリッドボンディングのサンプル出荷を開始していない一方、Samsungは出荷済み。先端AIメモリの設計採用と供給に疑問を提起。
Samsung HBM4E、NVIDIA Rubin Ultraの検証を通過：AIアクセラレータ調達への影響
SamsungのHBM4Eが最大16 Gbps/pin、スタックあたり4 TB/sでNVIDIA Rubin Ultraのテストに合格したと報道。HBM3E却下後の復調を示唆。
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けMLCCで2億1,600万ドルの契約を獲得：2027年のサーバーBOMへの影響
Samsung Electro-Mechanicsが2027年1月～12月稼働のAIサーバー向けに2,900億ウォンのMLCC供給契約を締結。2026年の長期契約総額は3.9兆ウォンに。
InnodiskのDDR5-8000 RDIMM発売がエッジAIおよびサーバーメモリ設計に与える影響
InnodiskがエッジAIおよびHPCワークロード向けに16-64 GB密度の8000 MT/s産業用DDR5 RDIMMを追加。
AMD EPYC 9006 Venice：700ドルの8コアから14,904ドルの256コアまで — SP7/SP8購入者に必要な情報
AMDが全31のZen 6 EPYC 9006 SKUの1Ku価格を公開。SP7は2026年第4四半期出荷、SP8は2027年上半期。TDPに代わりDefault CPU Powerを採用。
Cervoz T449およびT459 MIL-STD-810H NVMe SSDが堅牢組み込みストレージ調達に与える影響
CervozがMIL-STD-810Hの振動、衝撃、温度-高度試験に適合したM.2 2280 NVMe SSDを追加。防衛および産業オートメーション設計向け。
NVIDIAの2,790億ドル供給コミットメントと2027年HBM確保：購入者が知るべきこと
NVIDIAの供給コミットメントは主にメモリ向けで2,790億ドルに急増。Morgan Stanleyは2027年HBM供給の37.3%を確保したと推定し、他社にとって市場が逼迫。
Raspberry Pi、2 GB Pi 4とPi 5を12.50ドル値上げ。1 GB SKUは当面据え置き
Raspberry Piは2026年10月1日付で2 GB Pi 4を67.50ドル、2 GB Pi 5を77.50ドルに値上げ。1 GBボードと2 GB Compute Moduleは変更なし。メモリ逼迫が要因とされる。
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