スペインのフィールド試験がブドウ園向け低高さアグリボルタイクスを検証、LER 1.16～1.53を記録
スペインの3つのブドウ園が2024年の収穫期に垂直型およびベネチアンブラインド型PVアレイを試験し、ブドウ収量を維持しながら年間最大555,905 kWh/haを発電した。
部品調達ニュース
今日何が変わったのか、それがあなたのBOMにどう影響するのか、そして何を注視すべきか。すべての事実的主張は出典まで追跡でき、当社独自の分析はラベル付けして分離しています。
EN · 単一言語 編集ポリシー
ソースの妥当性 (S1)
過去24時間に取得116
明快な文章6687
モデル呼び出し前に却下844
不良ソース率11%
ゲート（仕様v2.9）
合格116
保留（人によるレビュー）527
却下151
リリース率15%
公開量
本日 / 1日の上限5 / 10
機微トピックのエスカレーション0
自動公開オフ（シャドウ期間）
6年間のPVフィールド調査が2020年の出力低下をモジュール劣化ではなくメンテナンス省略に関連付ける
アルジェリアの12 MWプラントは、COVID-19によるメンテナンス空白期間中の2020年に性能比が85.37%から78.74%へ低下したが、2023年までに84.83%へ回復した。
CuprumFlow GraphicsがOSなしでMCUプロジェクトにHD UIを追加
50x26 mmの2枚のボード（1枚はCPU、1枚はFPGA）が、ベアメタル組み込みUI向けにLVDS、eDP、DVI、またはVGA経由で1920x1080または1366x768パネルを駆動する。
SamsaraのBluetoothトラッキングラベルがTIME Best Inventions 2026の物流部門に選出
6月に発表されたSamsaraの使い捨てBluetoothトラッキングラベルが、TIMEのBest Inventions 2026の物流部門に選ばれ、Bluetooth＋IoTが高価値電子機器のバーコードベース出荷追跡に代わる有効な選択肢であることを示した。
·4 分で読了
フランスが太陽光＋蓄電池の系統接続上限を2026年末までに25 MWへ引き上げ
フランスはハイブリッドPV-BESSプロジェクトの17 MW注入上限を、2026年末までに設置済み25 MWまで引き上げる計画で、スマートメーターとヒートポンプ補助金の変更も伴う。
Intel Razor Lake-AXが700 TOPSを目標：3.88倍のPanther LakeがモバイルAIのBOMに意味すること
IntelはRazor Lake-AXがINT8/FP8で700 TOPSを実現し、Panther Lakeの180 TOPSの3.88倍になると述べた。最大32コアのXe3 iGPUを使用し、オンパッケージのLPDDR5X/LPDDR6メモリを復活させる。
InfineonとWolfspeedの200mm SiCウェハー契約がEVとAIパワーBOMに与える意味
InfineonがWolfspeedから多年にわたる200mm SiC基板供給を確保し、Kulim工場の立ち上げを支援、SiCパワーデバイスのマルチソース調達を拡大。
·4 分で読了
Intel Nova Lake-HXと-Hのダイショットが登場：6タイルモバイルパッケージのマッピング
Nova Lake-HXと-Hのベアダイ写真が、TSMC N2P、Intel 3-E、Intel 18A-Pノードを使用した6タイルモバイルパッケージのレイアウトを明らかにし、新しいコア数とパッケージサイズを示す。
TI RES80A-Q1分圧器がEVグレードパッシブのHV BMSにおける方向性を示す
TIはEV電池管理向けに2,000 V DC定格のAEC-Q200 50 MΩ分圧器を投入。自動車仕様がパッシブ部品調達をどう再形成するかを浮き彫りにする。
·4 分で読了
改造Preset CがRTX 30シリーズGPUに最大35%高速なDLSSフレーム生成をもたらす
dashdogyのUniversal MFG Unlocker v1.5.0がAmpereカードでNVIDIAの新しいPreset Cを有効化するが、RTX 30の数値と画質のトレードオフは未検証のまま。
SP Industrialが6つのエンタープライズSSDを投入：PCIe Gen5 E1.S最大7.6 TBとAIラック向け2.5" SATA
SP IndustrialはE1.S、U.2、M.2 2280、2.5" SATAにわたる6つの3D eTLCエンタープライズSSDを追加。7.6 TBのPCIe Gen5 E1.Sと1/3 DWPDの2つの耐久ティアを用意する。
ハイブリッドボンディングプロセスの成熟度：1umピッチと450nmデモがHBMとチップレットロードマップに与える意味
ハイブリッドボンディングの欠陥、CMP、反り、アニールに関する3D InCitesの技術レビューで、Applied Materialsが450nmピッチで98%の歩留まり、imecが300mm W2Wで200nmピッチを実現。
このページのデータについて。 このサイトのグラフは、このサイトが保有する検証済みデータから構築されたネイティブSVGのデータビジュアライゼーションです。装飾的なイラストや外部ホットリンク画像は使用していません。