光部品のリードタイムが2029年まで延長、DDR5/DDR4価格が分化：調達チームが注視すべき点
米国ベンダーが光部品の生産能力を2029年まで予約、DDR5とDDR4のスポット価格が逆方向に動き、CPUの最大20%値上げがサーバースタックに打撃。
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部品調達ニュース
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LittelfuseがeZ80 MCUラインを終了：設計者とバイヤーが2026年12月までに行うべきこと
LittelfuseがPCN ZAC26-0074を発行し、eZ80の最終注文を2026-12-21まで受け付け、2027年まで納品を縮小しながらZ80ファミリーの章を閉じる。
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NavitasがClarosを買収、GaNおよびSiCパワースタックにオンダイIVRを追加
NavitasがClaros取引を完了し、統合電圧レギュレータをGaNおよびSiCポートフォリオに組み込み、グリッドからプロセッサまでの800 V AIデータセンター電源をターゲットとする。
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Applied Materials–Intel EPIC Center協定がAIノード向けトランジスタ、インターコネクト、パッケージングサイクルを目標
Applied MaterialsとIntelは、新しいシリコンバレーEPIC CenterとIntelのオレゴンキャンパスでR&Dを共同配置し、AIコンピューティング向け次世代トランジスタ、インターコネクト、Foveros 3Dパッケージングを加速する。
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MicrochipによるVORAGO買収が航空宇宙・防衛BOMに放射線耐性MCUとHARDSILプロセスを追加
MicrochipはVORAGO Technologiesを買収し、放射線耐性MCU/MPUとHARDSILシリコンプロセスを航空宇宙、防衛、宇宙ポートフォリオに組み込んだ。
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Wolfspeedの条件付き$1.5B DoW融資が米国SiCおよびGaN調達に何をもたらすか
Wolfspeedは米国国防総省から30年間、$1.5Bの条件付き融資コミットメントを受け、国内のSiCおよびGaN生産を拡大する。取引条件とバイヤーが注視すべき点を解説する。
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GF–TSMCシリコンインターポーザ契約：マルタでの$2BがAIパッケージングのリードタイムに何をもたらすか
GlobalFoundriesはニューヨーク州マルタの工場でTSMCのCoWoSライン向けシリコンインターポーザを製造し、2028年上半期にランプアップ、当初期間は5年間。
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Gemtek W1700K WiFi 7ルーターのMediaTek MT7996が低コスト2.4/5/6 GHz SDRフロントエンドを実現
GitHubプロジェクトにより、Gemtek W1700K WiFi 7ルーター内のMediaTek MT7996が生のI/QをEthernet経由でストリーミングし、2.4、5、6 GHz帯のソフトウェア無線受信機として使用可能であることが判明。
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ERS、3つのパネルレベルパッケージング工程を1台の310mmプラットフォームに統合
ERS electronicは、ボンディング、デボンディング、デテーピングを1つのプラットフォームで毎時13パネル処理する完全自動310x310mm PLPシステムを納入。熱的に重要な3工程間のツール間搬送を排除。
GlobalFoundries FDX Fusion：7nmクラスFD-SOIの復活が調達に意味するもの
GlobalFoundriesが7nmクラスFD-SOIプラットフォーム「FDX Fusion」で先端ノードの議論に再参入。エンジニアには低消費電力の選択肢、バイヤーにはセカンドソースの観点が生まれる。
調査船での122TB SSD：Oregon StateのエッジAIスタックがQLC設計採用に与える影響
Oregon Stateは船載およびレンジャーステーションAI向けにSolidigm D5-P5336を選択。海上での122TB、55GB/sのU.2読み取り、250TBの取り込みサイクルがバイヤーにとって何を意味するか。
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発表された米国太陽光PV製造拡張計画の70%以上が依然未資金化、2027年の設備投資は減少へ
PV Magazineは、2027年の支出を対象とする米国太陽光製造拡張の発表のうち70%以上が依然未資金化であり、2027年の設備投資は2026年の約30億ドルを下回ると予測されていると報じている。
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