SEMI将300mm晶圆厂设备支出上调至2029年2270亿美元:对工具与材料供应意味着什么
SEMI预计300mm前端晶圆厂设备支出将在2026年升至1490亿美元(同比增长31%),并在2029年达到2270亿美元,2026年将有20座新晶圆厂/产线开工建设。
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SEMI预计300mm前端晶圆厂设备支出将在2026年升至1490亿美元(同比增长31%),并在2029年达到2270亿美元,2026年将有20座新晶圆厂/产线开工建设。
ERS electronic已交付一套全自动310x310mm PLP系统,可在单一平台上以每小时13块面板的速度完成键合、解键合和去胶带,消除了三道热关键工序之间的设备间传输。
GlobalFoundries凭借FDX Fusion重返先进节点讨论,这是一个7纳米级FD-SOI平台。工程师获得低功耗选项,买家获得第二供应源角度。
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