F5 BIG-IP Next 运行于 BlueField-3 对 AI 集群设计中 DPU 卸载意味着什么
F5 正将其面向 Kubernetes 的 BIG-IP Next 栈迁移到 NVIDIA BlueField-3 DPU 上,以释放主机 CPU 核心用于 AI 工作负载,并在边缘处理 token 和 L4-L7 安全。
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F5 正将其面向 Kubernetes 的 BIG-IP Next 栈迁移到 NVIDIA BlueField-3 DPU 上,以释放主机 CPU 核心用于 AI 工作负载,并在边缘处理 token 和 L4-L7 安全。
Mistral 发布 Le Chonk,这是一个 1 万亿参数的 MoE 开放权重 LLM,在欧洲约 3,800 块 Grace Blackwell GPU 上训练。权重将于本月在 Hugging Face 上线;网络安全是其突出卖点。
Anthropic 发布第一方 Google Workspace 插件,允许 Claude 就地读取和编辑 Docs、Sheets 和 Slides,使 Anthropic 在企业生产力界面上与 Gemini 和 Copilot 直接竞争。
Cohere 发布 North 2,具备记忆、配额、管理员分析和可切换模型的框架。来源未披露定价和记忆保留数据。
AI 需求不再受 GPU 供应制约。电源、HBM、CoWoS-L、GaN 和 CPO 成为设计人员和采购必须规划的新约束。
Renesas TP65H020G4PLSGBD 650 V GaN FET、Vishay 650 V 超级结模块、Diodes SBRFP 整流器、Infineon-Eaton SiC SST 工作、Navitas 10 kV SiC IGBT 项目名额以及 ITEN 1,500 µAh SMD 电芯均在一周内亮相。
Renesas 停产嵌入 2 亿台设备的 H8 微控制器;1200V SiC 交期推至 2027 年第三季度;HBM3E 被锁定,而通用 DRAM 和 NAND 保持平稳。
Microchip 与 Navitas 将 GaN 功率级和 dsPIC33AK DSC 整合为面向 AI 机架的单一 800V 转 6V 参考设计,瞄准 Nvidia 的 Kyber 生态系统。
Musk 确认 Intel 的 14A 工艺仍是 Terafab 的制造计划,而台积电仅可能转租该厂址的一部分。
一家领先的超大规模客户已向 Aehr 下达约 600 万美元的 Sonoma 封装级老化测试系统后续订单,目标是一款将于 2027 日历年量产的下一代 AI 处理器。
Skyworks 的 Si829x 隔离栅极驱动器已通过 AEC-Q100 认证并开始提供样品。该器件面向 ASIL D 牵引逆变器,可为 SiC FET 和 IGBT 提供高达 15 A 的可变电流驱动。
KLA 通过 Semiconductor Engineering 解释 2D、IR 和 3D 量测如何结合,以捕捉混合键合封装中的表面、侧壁和亚表面缺陷。