SK hynix HBM混合键合受挫使三星在下一代堆栈中占据领先地位
SK hynix尚未开始HBM混合键合样品,而三星已出货,这引发了对先进AI内存的设计导入和供应问题。
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SK hynix尚未开始HBM混合键合样品,而三星已出货,这引发了对先进AI内存的设计导入和供应问题。
据报道,三星HBM4E在高达16 Gbps/pin和每堆栈4 TB/s下通过NVIDIA Rubin Ultra测试,标志着在HBM3E被拒后的反弹。
三星电机签署2900亿韩元MLCC供应协议,用于2027年1月至12月运行的AI服务器,使其2026年长期合同总额提升至3.9万亿韩元。
宜鼎新增8000 MT/s工业级DDR5 RDIMM,容量16-64 GB,面向边缘AI和HPC工作负载。
AMD公布全部31款Zen 6 EPYC 9006 SKU的千片价格。SP7于2026年第四季度出货,SP8于2027年上半年跟进,以默认CPU功耗取代TDP。
Cervoz新增通过MIL-STD-810H振动、冲击和温度-高度测试的M.2 2280 NVMe SSD,面向国防和工业自动化设计。
NVIDIA的供应承诺跃升至2790亿美元,主要用于内存,摩根士丹利估计其已预订2027年HBM供应的37.3%——使其他所有人的市场趋紧。
Raspberry Pi自2026年10月1日起将2 GB Pi 4提价至67.50美元,2 GB Pi 5提价至77.50美元。1 GB板和2 GB计算模块不变。内存紧张被列为驱动因素。
据报道,三星晶圆代工将在其2 nm SF2节点上制造Anthropic的定制AI加速器,博通负责设计。该交易可能使AI ASIC采购从台积电转移。
美光公布2026财年第四季度创纪录营收542亿美元,并警告随着AI需求吸收新增洁净室产能,2027-2028年DRAM和NAND供应紧张将加剧。
TrendForce预计2026年第四季度传统DRAM环比上涨10-15%,NAND Flash环比上涨15-20%,因供应商持续供应AI服务器产线而消费需求保持疲软。
一位匿名长江存储员工预计内存供应紧张还将持续三年,同时长江存储将产能转向更高利润的芯片并提高价格。