10AS032H1F34I1HG vs 10AS032H4F34I3SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AS032H1F34I1HG بواسطة Intel و 10AS032H4F34I3SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AS032H1F34I1HG | 10AS032H4F34I3SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 SX SoC FPGA | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Series | 10AS | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320000 |
| Hard Processor Subsystem | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 1.5 GHz | 1.5 GHz |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| DSP Blocks | 156 (18 × 19 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| On-chip Memory | 256 KB | — |
| User I/O Pins | 384 | — |
| العلبة | 1152-BGA, FCBGA (35 mm × 35 mm) | FCBGA-1152 (F34, 35 x 35 mm) |
| Process Technology | 20 nm | 20 nm |
| Transceivers | Up to 17.4 Gbps (multi-gigabit) | — |
| Memory Interfaces | DDR4 / DDR3 / LPDDR3 / LPDDR2 | — |
| Speed Grade | -1 | H4 |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA ball grid) |
| حالة دورة الحياة | Active | — |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| عدد الأطراف | — | 1152 |
| Package Code | — | F34 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded memory Mbits] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] |
| PCIe Hard IP | — | [DATA_NEEDED: PCIe hard IP generation/lane count] |