10AX115N2F40E1SG vs 10AX115N1F45I1SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115N2F40E1SG بواسطة Intel و 10AX115N1F45I1SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115N2F40E1SG | 10AX115N1F45I1SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,600 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 1,518 |
| Maximum User I/O Pins | 600 | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (chip-to-chip) | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe IP Blocks | PCIe Gen3 | — |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 1517-BBGA, FCBGA (F40) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | N2 | 1 |
| Temperature Grade | E1 (commercial) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits |
| Maximum User I/Os | — | 768 |
| Transceivers | — | Up to 24 |
| Hardened PCIe Blocks | — | PCIe Gen3 x8 |
| Process Node | — | TSMC 20nm |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |