10AX115N4F45E3LG vs 10AX115S4F45E3LG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115N4F45E3LG بواسطة Intel و 10AX115S4F45E3LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115N4F45E3LG | 10AX115S4F45E3LG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (8,532 Kbits per M20K block) | 68,857,856 bits (68.86 Mbit) |
| DSP Blocks | 3,376 (variable-precision, 18x19 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Maximum User I/O Pins | 768 | — |
| Transceivers | Up to 96 channels at up to 17.4 Gbps | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDR-IV, RLDRAM III (hard controller) | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (hard IP block) | — |
| PLLs | 24 | — |
| Process Technology | TSMC 20nm | 20 nm |
| العلبة | 1932-ball FCBGA (F45, 45x45 mm) | 1932-BBGA, FCBGA, 45 x 45 mm |
| درجة حرارة التشغيل | Extended (E) industrial grade per ordering code | Extended (industrial grade) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Voltage Rails | Core 0.9 V, transceiver 1.0/1.1 V, I/O bank-dependent | — |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Maximum User I/O | — | 624 |
| Speed Grade | — | -3 (E3, extended grade) |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Transceiver Count (max) | — | [DATA_NEEDED: max transceiver count] |
| Transceiver Data Rate | — | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) |
| Configuration Memory | — | On-chip, SRAM-based |
| Hardened PCIe | — | PCIe Gen3 hard IP |