10AX115R2F40E2SG vs 10AX115R4F40E3SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115R2F40E2SG بواسطة Intel و 10AX115R4F40E3SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115R2F40E2SG | 10AX115R4F40E3SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| M20K Memory Blocks | 2,128 | — |
| MLAB Memory Bits | 8,812,800 | — |
| Variable-Precision DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18 x 19 Multipliers | 3,036 | — |
| PLLs | 16 | — |
| User I/O Pins | 342 | 342 |
| Transceiver Count | 48 (max 96 for the family) | — |
| Transceiver Data Rate | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) | up to 14.1 Gbps |
| Hard Memory Controllers | Yes | — |
| PCIe Hard IP | Gen3 x1/x2/x4/x8 | Gen3 x4/x8 hard IP block |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm |
| Speed Grade | -2 (E2, mid) | -3 (fastest commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +100C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm | 1517-pin FC-FBGA (F40) |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (66 Mbit) |
| DSP Blocks | — | 342 |
| Transceivers | — | 24 channels |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Extended commercial (E3) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |