10AX115U3F45E2SG vs 10AX115N3F45E2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115U3F45E2SG بواسطة Intel و 10AX115N3F45E2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115U3F45E2SG | 10AX115N3F45E2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point | Variable-precision, 27 x 27 multipliers |
| Hard Memory Controllers | 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) | Yes (DDR3/DDR4/LPDDR3) |
| Hard PCIe Gen3 IP Blocks | 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) | — |
| العلبة | 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) | 1932-ball FCBGA (45 x 45 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Node | 20 nm Tri-Gate (Intel) | — |
| Speed Grade | -2 (E2 commercial/extended) | -2 (middle) |
| درجة حرارة التشغيل | Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U | — |
| Supply Voltage Core | [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] | — |
| Configuration Method | FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] | — |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits |
| User I/Os | — | 768 |
| Process Technology | — | 20 nm TSMC |
| Temperature Grade | — | E2 (extended) |
| Transceivers | — | Up to 24 channels, 12.5 Gbps GX |
| Hard PCIe IP | — | PCIe Gen3 x8 (hard IP) |
| Hard Processor System | — | Not included (FPGA-only variant) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (SMT) |