10CL010YM164C8G vs 10CL010YM164I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CL010YM164C8G بواسطة Intel و 10CL010YM164I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10CL010YM164C8G | 10CL010YM164I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 10,320 | 10,320 |
| Embedded Memory | 414 Kbit (M9K blocks) | 423,936 bits (414 Kb) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 224 | — |
| Process Node | TSMC 60 nm low-power | TSMC low-power process |
| Core Voltage | 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) | — |
| Speed Grade | -8C (commercial, 8 speed grade) | — |
| العلبة | 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) | 164-ball MBGA (8 mm x 8 mm) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS | — |
| Transceivers | None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) | — |
| Hard PCIe Controller | 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | — | 23 |
| Maximum User I/O Pins | — | 101 |
| General-Purpose PLLs | — | 2 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to 100 °C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) |
| I/O Signaling Standards | — | LVCMOS 1.2 V to 3.3 V, LVDS |