10CL010YM164C8G vs 10CL016YM164C6G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CL010YM164C8G بواسطة Intel و 10CL016YM164C6G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10CL010YM164C8G | 10CL016YM164C6G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 10,320 | — |
| Embedded Memory | 414 Kbit (M9K blocks) | 516,096 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | 2 4 |
| Maximum User I/Os | 224 | — |
| Process Node | TSMC 60 nm low-power | 60 nm |
| Core Voltage | 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) | 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) |
| Speed Grade | -8C (commercial, 8 speed grade) | — |
| العلبة | 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) | 164-MBGA (TFBGA, 8 x 8 mm) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS | — |
| Transceivers | None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) | — |
| Hard PCIe Controller | 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 15,408 |
| User I/O | — | 87 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 56 |
| JEDEC Package Code | — | S-PBGA-B164 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Configuration Memory | — | 4 Mb |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to 85C |