10CL016YF484I7G vs 10CL080YF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CL016YF484I7G بواسطة Intel و 10CL080YF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10CL016YF484I7G | 10CL080YF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 15,408 | — |
| Embedded Memory | 516,096 bits | — |
| User I/O Pins | 340 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 244 |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Process Node | TSMC 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.0 V (typical) | 1.0 V / 1.2 V |
| I/O Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| العلبة | 484-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F484) |
| Configuration | JTAG or serial flash (AES encryption supported) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, -I7 grade) |
| Speed Grade | I7 | -I7 (industrial, mid-tier) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (FBGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 81,264 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 2,810,880 |
| Maximum User I/Os | — | 289 |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch] |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, RSDS, HSTL, PCI |
| Memory Controller Hard IP | — | DDR3, DDR2, LPDDR2 |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |