10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAF484C8G بواسطة Intel و 10M25DAF484C7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484C7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 25,000 |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | — |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| PLLs | 2 | 4 general-purpose |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-BGA (F484) |
| Speed Grade | -C8 | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 1,728 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| On-chip Configuration Flash | — | Dual-configuration (instant-on, remote update) |
| Hard IP: ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family) |
| Global Clocks | — | 20 |
| On-chip Temperature Sensor | — | Yes |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Design Tool | — | Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) |