10M50DCF484I6G vs 10M50DCF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF484I6G بواسطة Intel و 10M50DCF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DCF484I6G | 10M50DCF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements | 50,000 | 50,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 25,000 | — |
| Embedded Memory (RAM) | 1,638 Kbit | — |
| User Flash | 512 Kbyte (4,096 Kbit) | — |
| Total Embedded Memory | 2,140 Kbit (RAM + UFM) | — |
| 18x18 Multipliers | 144 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Hard PCIe Gen2 Controllers | 1 (x1) | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 Msps SAR, up to 18 channels | — |
| User I/O Pins | 360 | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.2 V to 3.3 V | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F484) | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile (dual image) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded SRAM | — | 1,677,312 bits (1.6 Mb) |
| User Flash Memory | — | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) |
| Maximum User I/O Pins | — | 360 |
| LVDS Channels (dedicated) | — | 160 (rx + tx) |
| PLLs | — | 4 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 144 |
| Core Voltage | — | 1.2 V (internal) |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded flash |
| Speed Grade | — | 7 (fastest commercial/industrial) |
| Configuration Mode | — | On-chip flash + JTAG |
| Integrated ADC | — | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS |