10M50DCF484I7G vs 10M50DCF484C7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF484I7G بواسطة Intel و 10M50DCF484C7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DCF484I7G | 10M50DCF484C7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded SRAM | 1,677,312 bits (1.6 Mb) | — |
| User Flash Memory | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) | — |
| Maximum User I/O Pins | 360 | — |
| LVDS Channels (dedicated) | 160 (rx + tx) | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| 18x18 Hardware Multipliers | 144 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F484) |
| Core Voltage | 1.2 V (internal) | 1.2 V |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) | — |
| Speed Grade | 7 (fastest commercial/industrial) | 7 |
| Configuration Mode | On-chip flash + JTAG | — |
| Integrated ADC | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| User I/O Pins | — | 360 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to 85 C (Commercial) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile) |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |