5CSXFC5C6U23C6N vs 5CSEBA6U23C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSXFC5C6U23C6N بواسطة Intel و 5CSEBA6U23C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
5CSXFC5C6U23C6N - Cyclone V SX SoC FPGA, 85K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSXFC5C6U23C6N ✓ نشطIntel
5CSEBA6U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA, 110K LE, Dual ARM Cortex-A9, 672-UBGA | Intel
5CSEBA6U23C6N ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSXFC5C6U23C6N | 5CSEBA6U23C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SX SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 85,000 LE | 110,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 32,070 ALM | — |
| Embedded Memory | 3.88 Mbit | — |
| Number of User I/Os | 145 I/O | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| Number of HPS Cores | 2 | — |
| HPS Maximum Clock Frequency | 925 MHz | 925 MHz |
| L1 Cache (Instruction, per core) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data, per core) | 32 KB | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | TSMC 28 nm low-power |
| Speed Grade | 6 | C6 (commercial) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| العلبة | 672-pin UBGA (23x23 mm), 0.8 mm ball pitch | 672-UBGA (23x23 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| HPS Processor | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with NEON and FPU |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 224 |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | — | approximately 5.7 Mbits |
| Maximum User I/O | — | 145 |
| HPS Hard Memory Controller | — | DDR3, DDR3L, LPDDR2 |
| HPS Peripherals | — | USB 2.0 OTG, Gigabit Ethernet MAC, CAN, SPI, I2C, UART, NAND/NOR flash controller |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 C to +85 C (commercial, C6 ordering code) |