A3P060-2FGG144 vs A3P250-2FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P060-2FGG144 بواسطة Microchip Technology و A3P250-2FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P060-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 60K Gates FBGA-144 | Microchip
A3P060-2FGG144 ✓ نشطMicrochip Technology
A3P250-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 250K Gates | Microchip
A3P250-2FGG144 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P060-2FGG144 | A3P250-2FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 Flash FPGA | ProASIC3 Flash FPGA |
| System Gates | 60000 | 250K |
| Maximum System Frequency | 310 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Process Technology | 130 nm flash | 130 nm |
| User I/O | 96 | — |
| DigiKey Listing Value | 18432 | — |
| العلبة | 144-ball FBGA (FGG144) | 144-LBGA (FBGA-144) |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile) | 36864 (on-chip flash) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | — |
| Number of Logic Elements | [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements] | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: Embedded Memory] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | — |
| User I/Os | — | 97 |
| Maximum System Performance | — | 310 MHz |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Operating Temperature (Min) | — | 0 C |
| Operating Temperature (Max) | — | +70 C |
| Packaging | — | Tray |
| Soft ARM Support | — | Yes (optional, ProASIC3 family) |
| Configuration Type | — | Flash (single-chip, live at power-up) |
| Reprogrammability | — | Yes (in-system reprogrammable) |