A3P250-2FGG144I vs A3P600L-1FGG144 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P250-2FGG144I بواسطة Microchip Technology و A3P600L-1FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3P250-2FGG144I A3P250-2FGG144I - ProASIC3 FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144I - ProASIC3 FPGA 250K Gates | Microchip

A3P250-2FGG144I ✓ نشط
Microchip Technology
A3P600L-1FGG144 A3P600L-1FGG144 - 600K Gate Flash FPGA | Microchip Technology

A3P600L-1FGG144 - 600K Gate Flash FPGA | Microchip Technology

A3P600L-1FGG144 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3P250-2FGG144I A3P600L-1FGG144
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family ProASIC3 ProASIC3L
Logic Elements 6144 LE (3K clusters) —
System Gates 250K 600000
Maximum User I/O 97 —
Embedded Memory 36864 bits —
Maximum System Frequency 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Speed Grade -2 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 144-ball FBGA (FGG144) 144-LBGA (13x13mm, 1mm pitch)
نمط التركيب SMD/SMT —
Programming Technology Non-volatile Flash —
Packaging Tray —
حالة RoHS ROHS3 Compliant Compliant (Green)
Configuration Single-chip, instant-on —
Logic Cells — 13824
CLBs — 13824
أقصى تردد للساعة — 350 MHz
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
User I/Os — 97
RAM Bits — 110592
Technology — CMOS 130nm
نوع التركيب — Surface Mount
Flash*Freeze — Yes
عدد الدبابيس — 144

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر