A3P600-1FGG144 vs A3P600-FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-1FGG144 بواسطة Microchip Technology و A3P600-FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-1FGG144 | A3P600-FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 (Actel/Microchip) |
| Total Gates | 600,000 | — |
| Logic Elements (CLBs) | 13,824 | — |
| Number of I/Os | 97 | — |
| Embedded RAM | 110,592 bits | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum System Performance | 350 MHz | — |
| العلبة | 144-LBGA (FBGA) | 144-FBGA / 144-LBGA (FGG144) |
| Package Pitch | 1.00 mm | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| I/O Banks | 4 | 4 (A3P1000/A3P600/A3P400) |
| Configuration | Flash-based (non-volatile) | Instant-On, single-chip, no external boot device |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| System Gates | — | 600000 gates |
| Logic Cells (CLBs) | — | 13824 CLBs |
| User I/O | — | 97 |
| Configuration Memory | — | 110592 bits |
| Technology | — | CMOS flash-based FPGA, nonvolatile |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Maximum Frequency | — | 350 MHz (per distributor listing) |
| Speed Grade Designation | — | Standard (unmarked suffix in MPN) |
| Temperature Grade | — | Commercial (I suffix denotes industrial -40C to +100C) |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |