A3P600-1FGG144I vs A3P600-1FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-1FGG144I بواسطة Microchip Technology و A3P600-1FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-1FGG144I | A3P600-1FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| System Gates | 600000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 13824 | — |
| D-Flip-Flops | 13824 | — |
| RAM Bits | 110592 | — |
| User I/Os | 97 | — |
| Number of PLLs | 1 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Standards Supported | 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V | — |
| Maximum System Performance | 272 MHz | 350 MHz |
| Maximum Internal Clock Frequency | 350 MHz | — |
| العلبة | 144-LBGA (13x13 mm, 0.8 mm pitch) | 144-LBGA (FBGA) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +100°C (industrial) | 0 C to +70 C |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Technology | 130nm Flash | — |
| Total Gates | — | 600,000 |
| Logic Elements (CLBs) | — | 13,824 |
| Number of I/Os | — | 97 |
| Embedded RAM | — | 110,592 bits |
| Package Pitch | — | 1.00 mm |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| I/O Banks | — | 4 |
| Configuration | — | Flash-based (non-volatile) |