A3P600-2FGG144 vs A3P600L-FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi و A3P600L-FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P600L-FGG144 - ProASIC3L Flash FPGA 600K, 97 I/O | Microchip
A3P600L-FGG144 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-2FGG144 | A3P600L-FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microsemi | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3L |
| Equivalent Gate Count | 600000 gates | — |
| Logic Cells (CLBs) | 13824 CLBs | — |
| User I/O | 97 I/O | — |
| System Performance | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Program Technology | Nonvolatile Flash | — |
| العلبة | 144-Ball FBGA (FGG144) | 144-LBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| Speed Grade | -2 | Standard |
| Configuration | Single-chip, Instant On, no external boot device | — |
| I/O Banks | 4 (independently supplied VCCIB banks) | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | 110592 bits |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C (TJ) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| System Gates | — | 600000 gates |
| Number of I/O | — | 97 |
| جهد التغذية | — | 1.14 V to 1.575 V |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Technology | — | Flash-based (nonvolatile) |
| Live at Power-Up | — | Yes (LAPU) |
| Programmability | — | In-system reprogrammable |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |