A3P600-FG256 vs A3P600-1FG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-FG256 بواسطة Microchip Technology و A3P600-1FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
A3P600-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
A3P600-1FG256I - ProASIC3 FPGA 600K Gates 1.5V | Microchip
A3P600-1FG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-FG256 | A3P600-1FG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 (Flash FPGAs) | ProASIC3 |
| System Gates | 600000 | 600K |
| Logic Elements | 7K LEs (VersaTiles) | 7K LEs |
| Embedded SRAM | 110592 bits (True Dual-Port) | — |
| User I/O | 177 | — |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | 1.5 V |
| Process Technology | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS | 130 nm |
| Maximum System Performance | Approx. 231 MHz | — |
| Configuration Technology | On-chip flash, reprogrammable, single-chip | — |
| Power-Up Behavior | Instant On Level 0 support | — |
| العلبة | 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) | 256-LBGA (FBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (TJ) | -40C to +100C (Industrial) |
| I/O Banks | 4 (independent VCCIBx supplies) | 4 |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) | — |
| Manufacturer Lead Time | 8 weeks | — |
| Number of I/O | — | 177 |
| RAM Bits | — | 110592 |
| Maximum Frequency | — | 272 MHz |
| Technology | — | Flash-based (non-volatile) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Terminal Count | — | 256 |
| Programmability | — | In-system reprogrammable, single-chip |