A3P600-FGG256I vs M1A3P600-FGG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-FGG256I بواسطة Microchip Technology و M1A3P600-FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P600-FGG256I - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates | Microchip
A3P600-FGG256I ✓ نشطMicrochip Technology
M1A3P600-FGG256I - ProASIC3 FPGA 600K Gates 256-FBGA | Microsemi
M1A3P600-FGG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-FGG256I | M1A3P600-FGG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 (M1 ProASIC3) |
| System Gates | 600K | 600,000 |
| Logic Elements (D-Registers) | 13824 | — |
| Embedded RAM | 110592 bits | — |
| User I/O | 177 | — |
| Maximum System Frequency | 231 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm CMOS, flash-based |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Configuration Technology | Flash (nonvolatile, single-chip) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | -40C to +85C (industrial, 'I' suffix) |
| العلبة | 256-Ball FBGA (FGG256) | 256-ball FBGA, 1.0 mm pitch (FGG256) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Typical Applications | Signal processing, industrial automation, communications, hardware acceleration | — |
| Logic Elements / D-Flip-Flops | — | 13,824 |
| Embedded User SRAM | — | 110,592 bits |
| Number of User I/Os | — | 177 |
| Core Voltage | — | 1.5 V nominal (1.425 V to 1.575 V) |
| System Performance | — | 231 MHz |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Soft Processor Support | — | ARM Cortex-M1 |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / System Controller |