A3P600-FGG484 vs A3P600L-1FGG484I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-FGG484 بواسطة Microchip Technology و A3P600L-1FGG484I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-FGG484 | A3P600L-1FGG484I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | — |
| System Gates | 600K | — |
| Maximum System Frequency | 231 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.2 V |
| User I/O Count | 235 | — |
| العلبة | 484-Pin FBGA (FGG484) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Configuration Memory | Flash-based (non-volatile, single chip) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Shape | Square BGA | — |
| Temperature Grade | Commercial | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL] |
| Operating Temperature Minimum | 0 C | — |
| Operating Temperature Maximum | [DATA_NEEDED: maximum operating temperature] | — |
| حالة RoHS | Lead Free | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | [DATA_NEEDED: logic element count] | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] | — |
| Manufacturer | — | Microchip Technology |
| Product Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Series | — | ProASIC3L |
| Total System Gates | — | 600000 |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 13824 |
| Total RAM Bits | — | 110592 bits |
| Number of I/O | — | 235 |
| Maximum Operating Frequency | — | 350 MHz |
| Technology | — | CMOS 130 nm |
| العلبة / الحالة | — | 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm |
| عدد الدبابيس | — | 484 |
| Speed Grade | — | -1 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| نمط التركيب | — | [DATA_NEEDED: Mounting Style] |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| ECCN | — | [DATA_NEEDED: ECCN] |