A3PE3000-1FGG324I vs A3PE3000-2FGG324I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-1FGG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FGG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-1FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip
A3PE3000-1FGG324I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000-2FGG324I - 3M-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip
A3PE3000-2FGG324I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-1FGG324I | A3PE3000-2FGG324I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E (Flash-based FPGA) | ProASIC3E (Flash FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3000000 |
| User I/Os (this package) | 221 | — |
| Max User I/Os (family) | 616 | — |
| Embedded SRAM | 504 kbits true dual-port | — |
| Supply Voltage (core) | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | — |
| Process Technology | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS | — |
| Configuration | Flash-based, Live-at-Power-Up Level 0, single-chip | On-chip flash (nonvolatile, single chip) |
| Soft CPU Support | Optional soft ARM support | — |
| العلبة | 324-BGA FBGA (19x19 mm, 1 mm pitch) | 324-BGA (FBGA, 19x19 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (TJ) | -40C to +100C (TJ) |
| Number of Gates | 3,000,000 | — |
| Speed Grade | -1 | -2 |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | ROHS3 Compliant | ROHS3 Compliant |
| Product Status | Active | Active |
| Manufacturer Lead Time | 8 weeks | 8 weeks |
| Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Number of I/Os | — | 221 |
| Embedded Memory | — | 516096 bit |
| جهد التغذية | — | 1.425 V to 1.575 V |
| Grade | — | Industrial |
| Technology | — | 130 nm Flash CMOS |
| Programmability | — | Reprogrammable (In-circuit) |