A3PE3000-1FGG896I vs A3PE3000L-1FGG896I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-1FGG896I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-1FGG896I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-1FGG896I - ProASIC3E Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000-1FGG896I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000L-1FGG896I - 3M Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-1FGG896I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-1FGG896I | A3PE3000L-1FGG896I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E Flash FPGA | ProASIC3L (Flash FPGAs with Flash*Freeze) |
| System Gates | 3,000,000 | 3000000 |
| Logic Cells | 75,264 | — |
| Total RAM Bits | 516,096 | — |
| User I/O | 620 | 620 |
| Maximum Operating Frequency | 272 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | — |
| Speed Grade | -1 | -1 |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Configuration Memory | On-chip flash (nonvolatile, single chip) | — |
| العلبة | 896-Ball FBGA (FGG896), square, ball grid array | 896-ball FBGA, 1 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Count | 896 | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded SRAM | — | 504 kbits true dual-port |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| PLLs | — | 6 |
| Maximum System Performance | — | Approx. 272 MHz |
| Configuration Technology | — | Nonvolatile flash, single-chip, Instant On |
| Low Power Feature | — | Flash*Freeze Technology |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial, I suffix) |
| Logic Family | — | CMOS |
| Power-Up Support | — | Live at Power-Up Level 0 |