A3PE3000-2FG896 vs A3PE3000-2FGG896I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FG896 بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FGG896I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-2FG896 - ProASIC3E FPGA, 3M Gates, 620 I/O | Microchip
A3PE3000-2FG896 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-2FG896 | A3PE3000-2FGG896I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E |
| System Gates | 3M (3,000,000) | — |
| Logic Elements | [DATA_NEEDED: logic element count] | — |
| Number of I/Os | 620 | — |
| Configuration Bits | 516096 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5V (1.425V to 1.575V) |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Maximum System Frequency | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm flash | 130nm Flash |
| Configuration Memory | Non-volatile Flash (single-chip) | — |
| العلبة | 896-Ball FBGA (FG896) | 896-FBGA (31x31 mm) |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Operating Temperature - Min | 0 C | — |
| Operating Temperature - Max | +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status for non-G suffix package] | Compliant |
| Product Series | A3PE3000 | — |
| Total Gates | — | 3,000,000 |
| Logic Modules (VersaTiles) | — | 75,264 |
| User I/Os | — | 620 |
| RAM Bits | — | 516,096 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40°C to 100°C (TJ) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| System Performance | — | 310 MHz |
| Configuration | — | Flash-based, non-volatile |
| مستوى MSL | — | 3 |