A3PE3000-2FGG896I vs A3PE3000-FGG896I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FGG896I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-FGG896I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-2FGG896I | A3PE3000-FGG896I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E |
| Total Gates | 3,000,000 | — |
| Logic Modules (VersaTiles) | 75,264 | — |
| User I/Os | 620 | — |
| RAM Bits | 516,096 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5V (1.425V to 1.575V) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to 100°C (TJ) | — |
| العلبة | 896-FBGA (31x31 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| System Performance | 310 MHz | 231 MHz |
| Process Technology | 130nm Flash | 130 nm flash |
| Configuration | Flash-based, non-volatile | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 35,000 LEs |
| Number of I/Os | — | 620 I/O |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.5 V |
| العلبة / الحالة | — | 896-BGA (FBGA, FGG896) |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +85 C |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| Packaging | — | Tray |
| Configuration Memory | — | On-chip Flash (nonvolatile, Instant-On) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Terminal Count | — | 896 |
| Product Series | — | A3PE3000 |
| Total On-Chip Configuration Bits | — | 516096 (per DigiKey listing) |