A3PE3000-FGG484 vs A3PE3000L-FGG484M مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-FGG484 بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-FGG484M بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3PE3000-FGG484 A3PE3000-FGG484 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG484 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FGG484 ✓ نشط
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG484M A3PE3000L-FGG484M - ProASIC3L 3M-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG484M - ProASIC3L 3M-Gate Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-FGG484M ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3PE3000-FGG484 A3PE3000L-FGG484M
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family ProASIC3E ProASIC3L (ProASIC3 Low Power)
System Gates 3000000 gates 3000000
Logic Cells 75264 —
User I/O 341 —
Total RAM Bits 516096 —
Maximum Operating Frequency 231 MHz —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Program Memory Type Flash (non-volatile) —
نوع التركيب Surface Mount —
العلبة 484-BGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1 mm pitch, 2.23 mm height —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade code] —
حالة RoHS RoHS Compliant (FGG lead-free variant) Compliant
Supplier Device Package 484-FBGA —
Programming Support Microchip Libero SoC design suite —
Logic Elements / Cells — 75264
Number of I/Os — 341
Embedded Memory — 516096 bits
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
نمط التركيب — SMD/SMT
العلبة / الحالة — FBGA-484 (FGG484)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 2.23 mm height, 1.0 mm pitch
Minimum Operating Temperature — -55 C
Maximum Operating Temperature — +125 C
Temperature Grade — Military (M suffix)
Technology — Flash-based, non-volatile, Flash*Freeze
Packaging — Tray
Terminal Form — Ball
Product Series — A3PE3000L

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر