ATSAM3S4BA-MU vs ATSAM3SD8BA-MU مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ATSAM3S4BA-MU بواسطة Microchip Technology و ATSAM3SD8BA-MU بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
ATSAM3S4BA-MU - Cortex-M3 64MHz MCU 256KB Flash | Microchip
ATSAM3S4BA-MU ✓ نشطMicrochip Technology
ATSAM3SD8BA-MU - Cortex-M3 MCU 64MHz 512KB Flash | Microchip
ATSAM3SD8BA-MU ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | ATSAM3S4BA-MU | ATSAM3SD8BA-MU |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | ARM Cortex-M3 revision 2.0 | ARM Cortex-M3 |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| أقصى تردد للساعة | 64 MHz | 64 MHz |
| Flash Memory | 256 KB (256K x 8) | — |
| SRAM | 48 KB | — |
| Supply Voltage (VDDIO) | 1.62 V to 3.6 V | — |
| Core Supply Voltage | 1.08 V to 1.32 V | — |
| Number of I/O | 47 | — |
| Peripherals | DMA (PDC), PWM, WDT, USB 2.0 full-speed device | [DATA_NEEDED: peripheral list] |
| Connectivity | USART, SPI, TWI (I2C), USB | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| العلبة | 64-QFN (9x9 mm) with exposed pad | 64-QFN (9x9 mm) Exposed Pad |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Instruction Set | Thumb-2 | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | — |
| Life Cycle Stage | Active | — |
| Packaging | Tray | — |
| Flash Memory Size | — | 512KB (512K x 8) |
| جهد التغذية | — | 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Series | — | SAM3S (AT91SAM) |
| عدد الدبابيس | — | 64 |
| Temperature Grade | — | Industrial (IT) |
| Package Code (JEDEC Style) | — | HVQCCN |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| حالة RoHS | — | Compliant (Green package) |
| SRAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |