ATSAMA5D23B-CU vs ATSAMA5D27C-CU مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ATSAMA5D23B-CU بواسطة Microchip Technology و ATSAMA5D27C-CU بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
ATSAMA5D23B-CU - Cortex-A5 500MHz MPU, 196-TFBGA | Microchip
ATSAMA5D23B-CU ✓ نشطMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-CU - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz 289-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D27C-CU ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | ATSAMA5D23B-CU | ATSAMA5D27C-CU |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | ARM Cortex-A5 |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| External Memory Interface | 16-bit DDR2/LPDDR/LPDDR2 | — |
| العلبة | 196-TFBGA (11x11 mm) | 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| جهد التغذية | 1.2 V core | [DATA_NEEDED: core/IO supply voltage] |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Backup Current | 5 uA typical | — |
| Graphics | Integrated LCD controller with 2D accelerator | — |
| Ethernet | Dual 10/100 EMAC | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed Host + Device | — |
| CAN | Dual CAN-FD | — |
| ADC | 12-bit, 16-channel | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 500 MHz |
| On-chip SRAM | — | 128 KB |
| Instruction Cache | — | 32 KB |
| Data Cache | — | 32 KB |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 (16-bit interface) |
| Floating Point Unit | — | Yes (VFPv4) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA typical |