EP1AGX35DF780I6 vs EP1AGX35CF780I6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX35DF780I6 بواسطة Intel و EP1AGX35CF780I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1AGX35CF780I6N EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1AGX35DF780I6 EP1AGX35CF780I6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Arria GX —
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements / Cells 33,520 —
Number of LABs/CLBs 1676 —
Number of Logic Elements 33,520 —
Total RAM Bits [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] —
Number of I/O 341 —
Number of Transceivers Up to 4 channels —
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
Voltage - Supply (Core) 1.2 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial, I6 speed grade) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 780-BGA, FC-FBGA —
Package Size 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 90 nm 90 nm
Maximum Internal Frequency 640 MHz —
Speed Grade I6 (industrial) I6
حالة RoHS Contains lead / RoHS non-compliant (per third-party distributor) [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in verified sources]
Lead Free Status Contains lead —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Series — EP1AGX35
Logic Elements (LE) — 33,250
Logic Array Blocks (LABs) — 33,520
Core Voltage — 1.2 V
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count for EP1AGX35 in F780 package]
العلبة — 780-pin Flip-Chip BGA (FC-FBGA)
Package Code — BGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Terminal Pitch — 1.00 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Shape — [DATA_NEEDED: terminal shape - confirmed SQUARE package per partstack]
Temperature Grade — Industrial
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial, I6 speed grade)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر