EP1AGX35DF780I6 vs EP1AGX35DF780I6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX35DF780I6 بواسطة Intel و EP1AGX35DF780I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1AGX35DF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 3.125 Gbps Transceiver | Intel
EP1AGX35DF780I6N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1AGX35DF780I6 | EP1AGX35DF780I6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Series | Arria GX | Arria GX |
| Family | Arria GX | Arria GX FPGA |
| Logic Elements / Cells | 33,520 | — |
| Number of LABs/CLBs | 1676 | 1676 |
| Number of Logic Elements | 33,520 | — |
| Total RAM Bits | [DATA_NEEDED: total embedded memory bits] | 1,350,144 (1350 Kbit) |
| Number of I/O | 341 | 341 |
| Number of Transceivers | Up to 4 channels | [DATA_NEEDED: number of MGTs] |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | 3.125 Gbps |
| Voltage - Supply (Core) | 1.2 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, I6 speed grade) | -40C to +100C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| العلبة / الحالة | 780-BGA, FC-FBGA | — |
| Package Size | 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Maximum Internal Frequency | 640 MHz | — |
| Speed Grade | I6 (industrial) | 6 |
| حالة RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant (per third-party distributor) | — |
| Lead Free Status | Contains lead | — |
| Logic Elements | — | 33,520 |
| Technology Node | — | 90 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Type | — | 780-ball FC-FBGA |
| Lead Free / RoHS | — | Lead free / RoHS Compliant |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |