EP1AGX50CF484C4 vs EP1AGX50CF484I6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX50CF484C4 بواسطة Intel و EP1AGX50CF484I6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1AGX50CF484C4 EP1AGX50CF484I6
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements (LE) [DATA_NEEDED: Logic Elements count for EP1AGX50] —
العلبة 484-pin FineLine BGA (FBGA-484) 484-ball FBGA (FC-FBGA), 1.0 mm pitch
Temperature Grade Commercial (C) —
Device Variant Suffix C4 (speed grade 4, commercial) —
Core Voltage [DATA_NEEDED: typical VCCINT] 1.2 V
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers on this device] Up to 12 (3.125 Gbps)
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: total bits] 2475072 bits
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: count] —
PLL Count [DATA_NEEDED: count] Up to 8
User I/O Pins [DATA_NEEDED: user I/O count for CF484] —
Process Node 90 nm —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance per data] Compliant
حالة دورة الحياة Obsolete / last-time-buy per industry reports —
Logic Elements (LEs) — 50160
Process Technology — 90 nm
Package Code — S-PBGA-B484
Maximum User I/O — 229
Number of Terminals — 484
Package Shape — Square
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
Speed Grade — I6 (industrial)
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (industrial)
Configuration Scheme — Passive serial, passive parallel, JTAG
مستوى MSL — 3
Body Material — Plastic / Epoxy

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر