EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C12F324C8L بواسطة Intel و EP1C12F324C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C12F324C8L | EP1C12F324C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Cyclone | Cyclone I (EP1C12) |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Embedded RAM Bits | 239,616 | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | — |
| العلبة | FBGA-324 | 324-FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Body Size | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | C8 (commercial, slowest speed bin) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | CMOS, 130 nm | 130 nm CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Power Variant | Low-power (L suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (per DigiKey listing) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 12060 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1206 |
| Total Embedded Memory | — | 239616 bits |
| Number of I/O Pins | — | 249 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| I/O Voltage | — | Up to 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/SSTL/LVDS/PCI) |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 275 MHz (C8 speed grade) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, external configuration device (EPCS series) |
| Lead-Free | — | Yes |