EP1C6T144I6ES vs EP1C6T144C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C6T144I6ES بواسطة Intel و EP1C6T144C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C6T144I6ES | EP1C6T144C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Family | Cyclone | Cyclone I |
| Logic Elements (LEs) | 5,980 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 598 (10 LEs per LAB) | — |
| Maximum Internal Frequency | 405 MHz | 275 MHz |
| Total RAM Bits | 92,160 (approx 92 Kbits) | 92,160 |
| Embedded Multipliers | 0 (not supported in this generation) | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: max user I/O for TQFP-144 variant] | — |
| العلبة | TQFP-144 (22 x 22 mm, 0.5 mm pitch, gull-wing, lead-free) | 144-pin TQFP |
| Package Code (JEDEC) | LFQFP | — |
| Maximum Seated Height | 1.6 mm | — |
| Core Voltage | 1.5 V (typ) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) | — |
| Speed Grade | I6 (industrial, slowest grade) | C8 (commercial) |
| Configuration Interface | JTAG, Passive Serial (PS), EPC configuration devices | — |
| Process Node | 0.13 um SRAM | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant per Verified Web Data) | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL-2, SSTL-3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating not in Verified Web Data] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Series | — | Cyclone® |
| Logic Elements (LE) | — | 5,980 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 598 |
| User I/O Pins | — | 98 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V) |
| Process Technology | — | 0.13 µm all-layer copper SRAM |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to +85°C (commercial) |
| Configuration Method | — | Active Serial (EPCS), Passive Serial, JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |