EP1K100FI256-3 vs EP1K100FC256-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K100FI256-3 بواسطة Intel و EP1K100FC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1K100FI256-3 - 100K-Gate ACEX 1K FPGA, 186 I/O, FBGA-256 | Intel
EP1K100FI256-3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K100FI256-3 | EP1K100FC256-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Family | ACEX 1K | ACEX-1K |
| Device Logic Elements | 4,992 | — |
| Typical Gate Count | 100,000 gates | — |
| Maximum RAM Bits | 49,152 bits | — |
| User I/O Pins | 186 | — |
| Dedicated Inputs | 6 | — |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Nominal Core Voltage | 2.5 V | — |
| Core Voltage Range | 2.375 V to 2.625 V | — |
| Process Technology | 0.22 micron CMOS | 0.22 µm CMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (Industrial) | — |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG / PS / AS supported | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| AEC-Q100 Qualification | Not qualified | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| JTAG Boundary Scan | Yes (IEEE 1149.1) | — |
| Logic Elements | — | 4,992 |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Embedded Memory (EAB RAM) | — | 49,152 bits |
| Number of LABs/CLBs | — | 624 |
| User I/O Count | — | 186 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | [DATA_NEEDED: VCCIO voltage range] |
| Package Outline | — | [DATA_NEEDED: package dimensions mm] |
| درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0°C to +70°C) |
| JTAG / Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 compliant |