EP1K50FC256-2 vs EP1K50FC256-3AA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K50FC256-2 بواسطة Altera و EP1K50FC256-3AA بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K50FC256-2 | EP1K50FC256-3AA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Family | ACEX 1K Family | ACEX 1K Device Family (2.5V) |
| Logic Cells / Elements | 2,880 | — |
| Typical Gates | 50,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 360 | — |
| User I/Os | 186 | — |
| Total RAM Bits | 40,960 | 40960 |
| Number of Gates | 50,000 | 50000 (typical) |
| Voltage - Supply | 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Propagation Delay | 0.4 ns (per Partstack listing) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to +70°C (commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| العلبة / الحالة | 256-BGA (FineLine BGA, 17x17 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Programming Type | In-System Programmable via JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, volatile configuration | SRAM (volatile, requires external config device) |
| حالة RoHS | Compliant | non_compliant (legacy BGA, pre-RoHS or exemption dependent on date code) |
| REACH Status | Compliant | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Number of Logic Elements | — | 2880 |
| Number of LABs (Logic Array Blocks) | — | 360 |
| Number of I/O Pins | — | 186 |
| Core Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| Speed Grade | — | -3 (faster tier) |
| العلبة | — | 256-BGA (FBGA, 17x17 mm) |
| Number of PLLs | — | 4 (per family datasheet) |
| Number of Global Clocks | — | [DATA_NEEDED: number of global clocks] |