EP1K50TI144-1X vs EP1K50TI144-2F مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K50TI144-1X بواسطة Intel و EP1K50TI144-2F بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K50TI144-1X | EP1K50TI144-2F |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | ACEX 1K | ACEX-1K |
| Series | EP1K50 | FLEX 10K / ACEX 1K |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Equivalent Gates | 50,000 | 50,000 |
| Logic Elements / Cells | 2,880 | 2880 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 360 | — |
| Maximum User I/O Pins | 102 | — |
| Dedicated Input Pins | 6 | — |
| Number of Terminals | 144 | 144 |
| Package Code | QFP / TQFP-144 (Industrial) | QFP (TQFP-144 / PQFP144) |
| Package Style | Low-profile Fine-pitch Quad Flat Pack (LFQFP / LQFP), 0.5 mm pitch | — |
| Terminal Form | Gull Wing | GULL WING |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) |
| أقصى تردد للساعة | 90 MHz | 200 MHz (family datasheet) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (Industrial) | — |
| Configuration Method | Volatile SRAM, external configuration device required | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed Grade | -1 (slowest, lowest cost) | -2 (fast) |
| Design Toolchain | Quartus II (legacy support) | — |
| Embedded RAM Bits | — | 40,960 |
| Maximum User I/O | — | 102 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| JEDEC Package Code | — | S-PQFP-G144 |
| Process Technology | — | 0.22 µm CMOS |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |