EP1K50TI144-2F vs EP1K50TI144-2X مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K50TI144-2F بواسطة Intel و EP1K50TI144-2X بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K50TI144-2F | EP1K50TI144-2X |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Series | FLEX 10K / ACEX 1K | — |
| Logic Elements / Cells | 2880 | — |
| Equivalent Gates | 50,000 | — |
| Embedded RAM Bits | 40,960 | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Number of Terminals | 144 | — |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Package Code | QFP (TQFP-144 / PQFP144) | — |
| Package Shape | SQUARE | — |
| JEDEC Package Code | S-PQFP-G144 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.18 µm CMOS, SRAM-based |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) | — |
| أقصى تردد للساعة | 200 MHz (family datasheet) | — |
| Speed Grade | -2 (fast) | -2 (mid-tier) |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Elements | — | 2,880 |
| Typical Gate Count | — | 50,000 gates |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | — | 360 |
| Embedded SRAM (bits) | — | 40,960 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 5 (per datasheet family) |
| Maximum User I/O Pins | — | 102 |
| العلبة | — | 144-pin TQFP (TQFP-144), 0.5 mm pitch, gull-wing |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +100 °C) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (per bank) |
| Maximum Internal Frequency | — | up to 833 MHz (per family) |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, passive parallel asynchronous |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI |