EP1SGX25CF672I7 vs EP1SGX25CF672I6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25CF672I7 بواسطة Intel و EP1SGX25CF672I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1SGX25CF672I6N - Stratix GX FPGA 25K LE, 672-FBGA | Intel
EP1SGX25CF672I6N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1SGX25CF672I7 | EP1SGX25CF672I6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | — |
| Combinational Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Total Memory Bits | 1,944,576 | — |
| LAB/CLB Rows | 455 | — |
| أقصى تردد للساعة | 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns (sibling datasheet figure) | — |
| Nominal Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -65C to +135C (Military) | — |
| العلبة | 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA) | 672-ball FBGA (FCBGA), 27 x 27 mm, 1 mm pitch |
| Ball Count | 672 | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Package Body Size | 27.00 x 27.00 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | unknown | Compliant |
| Programming Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Logic Elements / Cells | — | 25,660 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 2,852 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,566 |
| User I/Os | — | 455 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Speed Grade | — | 6 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Toolchain | — | Quartus II (Stratix GX device support) |