EP1SGX25CF672I7 vs EP1SGX25CF672I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25CF672I7 بواسطة Intel و EP1SGX25CF672I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1SGX25CF672I7N - Stratix GX FPGA, 25,660 LEs, 672-FBGA | Intel
EP1SGX25CF672I7N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1SGX25CF672I7 | EP1SGX25CF672I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| Combinational Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Total Memory Bits | 1,944,576 | — |
| LAB/CLB Rows | 455 | — |
| أقصى تردد للساعة | 4385.97 MHz (one source: 4.7 MHz) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns (sibling datasheet figure) | — |
| Nominal Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -65C to +135C (Military) | — |
| العلبة | 672-FBGA (FC-FBGA, FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA, 1.0 mm pitch |
| Ball Count | 672 | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Package Body Size | 27.00 x 27.00 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Programming Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Series | — | EP1SGX25 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 2,566 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Package Code | — | BGA (SQUARE) |
| عدد الأطراف | — | 672 |
| Terminal Form | — | BALL |
| Temperature Grade (marking) | — | MILITARY (I7N suffix) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Combinatorial CLB Delay | — | 9.48 ns |
| Internal Clock Frequency | — | Up to 4,385.97 MHz (datasheet figure) |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |