EP1SGX25DF672I7 vs EP1SGX25DF672I6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX25DF672I7 بواسطة Intel و EP1SGX25DF672I6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1SGX25DF672I7 | EP1SGX25DF672I6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | Stratix GX | Stratix GX |
| Family | Stratix GX (EP1SGX25) | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 2,566 | — |
| Total RAM Bits | 1,944,576 | 1,944,576 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 455 | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 4385.97 MHz | — |
| Combinatorial CLB Delay (max) | 9.48 ns | — |
| Process Technology | CMOS 130 nm | 130 nm CMOS |
| Nominal Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| Operating Temperature Grade | MILITARY / Industrial | — |
| Speed Grade | I7 (slowest industrial) | — |
| Package Code | DF (672-ball FC-FBGA) | — |
| Number of Terminals | 672 | — |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Package Shape | Square | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| User I/O Count | — | 455 |
| العلبة | — | 672-BBGA (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial, I6 grade) |
| Temperature Grade | — | Industrial (I6) |
| Maximum Internal Frequency | — | 5000 MHz (per datasheet header) |
| Lead Free / RoHS | — | Yes / Compliant |
| عدد الدبابيس | — | 672 |
| DSP Blocks | — | Yes (embedded multipliers) |
| On-chip Transceivers | — | Yes (Stratix GX embedded MGTs) |
| Clock Management | — | PLLs (on-chip) |
| Logic Family / Base Technology | — | CMOS |