EP20K200BC356-3 vs EP20K200CB356C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K200BC356-3 بواسطة Intel و EP20K200CB356C9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K200BC356-3 | EP20K200CB356C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | APEX-20K | — |
| Family | APEX 20K (MultiCore) | APEX 20KC |
| Logic Elements / Cells | 8320 | 8,320 |
| Embedded Memory Bits | 106496 | — |
| Number of Macrocells | 832 | — |
| User I/Os | 277 | — |
| العلبة | 356-LBGA | — |
| Total Package Pins | 356 | — |
| Supply Voltage (Core) | 2.5 V | — |
| Technology | 0.22 µm CMOS | — |
| Maximum Internal Frequency | 167 MHz | 250 MHz |
| Propagation Delay | 2.5 ns | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial, C-grade) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG | — |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Total RAM Bits | — | 106,496 |
| Typical Gate Count | — | 200,000 |
| Number of User I/O | — | 271 |
| Number of Logic Gates | — | [DATA_NEEDED: total usable gates] |
| Process Technology | — | 0.15 μm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| Package Type | — | 356-LBGA |
| عدد الدبابيس | — | 356 |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG / passive serial / passive parallel |
| Embedded Memory | — | Embedded System Blocks (ESB) - dual-port RAM, ROM, CAM |
| حالة دورة الحياة | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |