EP20K30EFC324-1X vs EP20K30EFC324-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K30EFC324-1X بواسطة Intel و EP20K30EFC324-3 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP20K30EFC324-1X - APEX 20KE FPGA, 30K Gates, 324-BGA | Intel / Altera
EP20K30EFC324-1X Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K30EFC324-1X | EP20K30EFC324-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | APEX 20KE | APEX-20KE |
| Family | APEX-20K® (MultiCore™ architecture) | APEX 20KE (MultiCore architecture) |
| Typical Gate Count | 30,000 gates | 30,000 gates |
| Logic Elements (LEs) | 1,200 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 24,576 | — |
| Maximum User I/O | 128 | — |
| Dedicated Inputs | 4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| I/O Standard Support | LVDS, LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL | — |
| Logic Delay (tPD) | 1.91 ns | — |
| أقصى تردد للساعة | 909 MHz (internal), 160 MHz (I/O per partstack summary) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 1.8 V, 0.18 micrometer CMOS |
| العلبة | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19x19 mm | 324-FBGA (19 mm x 19 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| PLLs | 4 | — |
| حالة RoHS | Compliant | unknown |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0 °C to +85 °C) per package suffix interpretation; industrial on -1X grade [DATA_NEEDED: exact Tj range] | — |
| Macrocells | — | 128 |
| Total RAM Bits | — | 24,576 |
| Logic Elements (approx.) | — | 1,200 |
| User I/O | — | 120 |
| Speed Grade | — | -3 |
| Operating Temperature (max) | — | 85 C |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 220 C |
| LVDS I/O Support | — | Yes |
| Programming Interface | — | JTAG (in-system programmable) |