EP20K400EFI672-2X vs EP20K400EFC672-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K400EFI672-2X بواسطة Intel و EP20K400EFC672-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K400EFI672-2X | EP20K400EFC672-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | APEX 20KE | APEX 20KE |
| Series | EP20K400E | APEX 20K |
| Logic Elements | 16,640 | 16,640 |
| System Gates | 400,000 | 1,052,000 |
| Embedded Memory | 212,992 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | — |
| Maximum Internal Frequency | 223 MHz | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to 85 °C (Industrial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| العلبة | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 27 × 27 mm | 672-BBGA (FC-FBGA) |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 220 °C | — |
| خالٍ من الهالوجين | Compliant | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: specific RoHS status - likely non-compliant given part age] |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,664 macros |
| Embedded RAM (EAB/ESB bits) | — | 212,992 bits |
| User I/O Pins | — | 488 |
| عدد الأطراف | — | 672 |
| Propagation Delay | — | 2.5 ns |
| Core Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V |
| Speed Grade | — | -3 |
| Technology | — | CMOS, 0.18 µm (per APEX 20KE family) |
| PLL Count | — | 4 |
| Architecture | — | MultiCore (LUT + Embedded System Blocks) |